调制解调器

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消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片
据报道,知情人士透露,苹果公司正力推在其设备中自主研发的部件,包括2025年放弃由博通供应的一个关键组件。作为此番调整的一部分,苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝蜂窝芯片,从而代替高通的芯片。苹果是高通的第一大客户,在其上一财年为其贡献了大约20%的收入,总额接近70亿美元。但高通多年以来一直警告称,苹果对该公司的依赖将会降低。(新浪科技)
2023-01-10
供应链消息称台积电获得iPhone 14全部5G订单
媒体根据供应链的消息报道称,iPhone 14系列所需的5G,将全部由台积电代工。报道中还提到,同苹果当前使用的相比,采用台积电6nm工艺代工的,在功耗方面将显著降低,这也将使得下一代的iPhone,较iPhone 13更省电,能有更长的续航时间。(TechWeb)
2022-02-23
高通:预计2023年仅提供苹果iPhone所需芯片的20%
日前,高通在全球投资者大会上表示,预计2023年仅提供苹果iPhone所需芯片(基带芯片)的20%。高通首席执行官安蒙表示,高通的增长不依赖于与任何单一客户的关系,例如向苹果销售芯片,“公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义”。高通表示,预计到2024年,其整个芯片业务将至少增长12%,2024年底高通与苹果的业务在其芯片业务销售额中将下降至“低个位数”百分比。(澎湃)
2021-11-17
高通发布首款5G专用物联网
36氪获悉,今日,在2021高通技术与合作峰会上,高通公司推出其首款支持5G连接的专用物联网解决方案。高通表示,高通315 5G物联网在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求,具备顶级千兆级性能、低功耗和高效散热,赋能新一代速率高、功能强大、性能卓越的物联网解决方案。据悉,该产品预计于2021年下半年商用就绪。
2021-05-21
高通发布全球首个10Gbps 5G及射频系统
高通技术公司今日发布骁龙X65 5G及射频系统——第4代5G到天线的解决方案。它是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的及射频系统,目前正在向终端厂商出样,采用该全新系统的商用终端预计于2021年推出。(新浪财经)
2021-02-09
高通推出第三代5G基带骁龙X60
昨日晚间,高通公司正式宣布推出第三代5G到天线的解决方案——骁龙X60 5G及射频系统。骁龙X60是全球首个5纳米5G基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G及射频系统。提到X60的商用计划表,高通产品市场高级总监沈磊称,高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行X60出样,而采用X60的第一批5G手机预计将在2021年初上市。(品玩)
2020-02-19
美银:苹果2020财年或会向高通贡献超过40亿美元收入
美银美林分析师指出,2020年数个苹果iPhone模型可能配备5G,分析师估计,考虑到这些变数,以及有多少款iPhone模型会安装5G,2021财年苹果可能会为高通贡献12-34亿美元的收入,2022财年则贡献16-44亿美元的收入。(新浪财经)
2019-12-12
联发科将推5G芯片,11月26日正式发布
据外媒爆料,联发科5G芯片将于11月26日正式发布。根据联发科产品规划线路图,该公司将于2020年第一季度推出采用Helio M70的5G芯片。(中关村在线)
2019-11-10
传苹果准备2022年在iPhone中整合自己的5G
据外媒报道,消息人士称,苹果为其自主开发的用于iPhone和iPad的5G设定了一个最后期限:2022年。这可能会让苹果到2023年前将5G集成到该公司的A系列芯片中。报道称,苹果将需要优化其5G,确保其符合全球标准,并成功通过美国联邦通信委员会等政府机构的测试。(腾讯科技)
2019-10-11
苹果自制5G将降低设备功耗和大小,而不是价格
据外媒报道,苹果自己打造的5G有望于2025年推出。这种5G将有助于降低设备的功耗和大小,而不是价格。换句话说,iPhone价格不会因为内置了苹果而在2025年突然下跌。与屏幕的不同之处在于,在理想情况下,可以与设备内部的其他部件配合使用,以实现尺寸和功耗的降低。(腾讯科技)
2019-05-19
台积电拿下全球所有5G代工订单
据台湾地区媒体报道,半导体代工巨头台积电已经拿下了全球所有纯芯片设计公司的5G代工合同,据业内人士透露,台积电已开始为高通和海思量产5G芯片,并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G的生产做准备。这三家公司第一批5G解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。(腾讯科技)
2019-05-17
英特尔拟退出5G智能手机业务并放弃在2020年推出产品
英特尔公司表示,其计划退出5G智能手机业务,并完成对在个人电脑、物联网设备和其他以数据为中心的设备的4G和5G方面的机会的评估。该公司还将继续投资其5G网络基础设施业务。英特尔首席执行官Bob Swan说:“我们对5G市场以及网络‘云化’中的机会感到非常兴奋,但在智能手机业务中,已经很明显没有明确的盈利和获得回报的路径。”(彭博)
2019-04-17
高通仍想与苹果合作5G手机
据外媒报道,芯片制造商高通的总裁上周五表示,如果苹果确实如报道所说的难以从英特尔或其他供应商那里为其2020年版iPhone获得5G,高通公司将准备好提供支持。高通公司已经推出5G,但鉴于这两家公司已于2017年开始全球法律战,苹果一直在回避使用高通的芯片。(腾讯科技)
2019-04-06
英特尔2020年前不推出5G芯片,或致苹果今年无5G手机
据路透社报道,英特尔高级副总裁桑德拉·里维拉表示,其5G芯片样品将于今年提供给客户,但预计2020年前不会应用于手机。由于苹果是英特尔的最大客户,这意味着苹果推出5G手机的时间比竞争对手晚一年多,但目前还不清楚苹果是否会因此在2019年无法推出5G版iPhone。此前彭博社报道称,苹果在2020年前不会推出5G版iPhone。(新浪科技)
2019-02-25
高通推出第二代5G
36氪讯,高通宣布全球发布第二款5GX55,将于2019年底左右开始供货。此次推出的X55,最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G,此前X50仅支持最高5Gbps下载速率。
2019-02-19
据英特尔财报披露数据:iPhone销售量或减少870万台至1180万台
英特尔临时CEO Bob Swan在电话会议上称,假期季的需求急剧减弱。由于智能手机需求疲软,来自这部分的营收大幅低于预期,当季营收较预期少2亿美元。而苹果正是英特尔的主要客户。Business insider估算,假设减少的2亿美元营收全部来自于苹果需求减少,那么iPhone减少的销量数量在870万台至1180万台之间。(华尔街见闻)
2019-01-25
巴克莱分析师:苹果2020年仍可能采用高通5G
据外媒报道,巴克莱分析师在一份报告中表示,他们仍然相信苹果很有可能在2020年的iPhone中采用高通的5G。分析师称,5G供应方面的交易,可能促使两家公司解决目前正在进行中的、围绕专利授权费而产生的法律纠纷。(TechWeb)
2019-01-18
英特尔发布商用5G新空口系列产品
今天,英特尔宣布其无线产品路线图取得重大进展,以加快5G的普及。英特尔推出其首个支持5G新空口(5G NR)的多模商用家族,英特尔® XMM™ 8000系列,以及英特尔最新LTE——英特尔® XMM™ 7660。 英特尔还宣布已经成功实现了基于英特尔®5G的完整端到端5G连接,而这款早期5G芯片是英特尔发展史上的一座关键里程碑。今天的宣布还包括,在2017年世界移动通信大会上发布的英特尔® XMM™ 7560已实现千兆级速度。
2017-11-17
苹果考虑明年弃用高通芯片
据新浪消息,《华尔街日报》援引知情人士的话称,苹果可能会抛弃高通组件。其中一位消息人士称,苹果考虑在设备中使用英特尔芯片,也可能是联发科芯片,因为高通将软件扣下来,在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片,这些软件相当关键。 按苹果的计划,明年就会抛弃高通芯片,该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言,高通仍然是此类芯片的最大供应商。
2017-10-31
英特尔出货蜂窝XMM 7480,暗示 iPhone 8 或不会提供千兆LTE速度
英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上,公司管理层确认已经开始将旗下最新的蜂窝 XMM 7480 出货给客户。由于这批蜂窝唯一的客户就是苹果公司,因此,XMM 7480 的出货也被认为针对的是即将推出的 iPhone 设备。但英特尔 XMM 7480 只能支持 450Mbps 的速度,因此 iPhone 8 可能不会提供千兆 LTE 速度。
2017-08-01
高通发布首款5GX50,2017年下半年出样
10月18日,高通发布骁龙X50 5G,支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端,并协助运营商开展早期5G试验和部署。悉,通过骁龙X50 5G,部署毫米波5G网络的运营商现在可与QTI紧密合作,开展实验室测试、外场试验和早期网络部署。此外,采用骁龙X50 5G调制解基于QTI长期提供业界领先的正交频分多路复用芯片和技术经验而打造。高通已经在数字LTE技术与产品及802.11ad产品中成功展示了OFDM、毫米波和大规模MIMO芯片及技术。
2016-10-18
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