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台积电下半年营收将反弹，6、7nm利用率将回升
据报道，台积电从2023年初开始感到高库存和低需求的压力，而代工预计2023年第一季度消费和数据中心领域的需求将减弱，不过台积电预计下半年营收将反弹，6、7nm利用率将回升。（财联社）
2023-04-06
传台积电横扫7nm以下车用订单
据报道，半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。从订单状况来看，台积电横扫7nm以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户。（财联社）
2022-12-23
业内称联发科削减台积电6/7nm代工订单
据报道，消息人士透露，联发科技在台积电的6nm和7nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。（财联社）
2022-10-14
瀚博半导体将发布7nm云端GPU芯片
36氪获悉，在2022世界人工智能大会上，瀚博半导体创始人兼CEO钱军发布了统一计算架构、数据中心推理卡载天VA10、边缘AI推理加速卡载天VE1和软件平台VastStream扩展版，并展示了国产7nm云端GPU芯片SG100，正式进入GPU市场。据悉，这款GPU芯片具备图形渲染性能，集渲染、AI、视频于一体。在创办瀚博半导体之前，钱军曾是AMD高管，带领AMD中国团队设计量产了业界第一颗7纳米图形处理器和第一颗7纳米GPGPU架构的AI芯片。
2022-09-03
黑芝麻7nm制程A2000自动驾驶芯片今年发布
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会上表示，自动驾驶的发展需要算力支撑，L4、L5自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。记者获悉，黑芝麻将在今年推出国内首个超过英伟达ORIN性能的A2000自动驾驶中央计算芯片，该芯片采用7nm工艺，随后流片上车。（财联社）
2022-03-27
中金：国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇
中金公司研报称，近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破。国内头部前道设备厂商整体水平达到28nm制程，并在14nm/7nm/5nm制程实现了部分设备的突破。在国内外半导体行业扩产背景下，国内半导体前道设备厂商迎来发展机遇。（证券时报）
2021-11-11
台积电7nm以下制程订单排队，上调5/3nm目标出货量
台湾电子时报消息，台积电7nm、5nm家族制程产能满载，2022年下半年量产的3nm制程已被英特尔、苹果预订一空，公司近期上调5/3nm目标出货量。此外，高通、英伟达也将在明年回归台积电制程。（财联社）
2021-08-05
芯擎科技计划推出7nm车规级芯片，台积电为其代工生产
据路透报道，由亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立的芯擎科技最快将于明年年底推出7nm车规级芯片，台积电将为其代工生产。（财联社）
2021-03-30
寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相
寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。（证券时报）
2021-01-21
英特尔CEO：7nm工艺已有进展，仍在评估是否由第三方代工
英特尔CEO罗伯特·斯旺在三季度的财报分析师电话会议上表示，他们的7nm工艺目前进展顺利，已经部署了修复程序，在7nm工艺上也取得了进展。此外，他们仍在对第三方代工和自主生产进行评估，现在他们需要决定是购买更多的7nm工艺生产设备，还是交由第三方代工。（TechWeb）
2020-10-26
台积电罗镇球：明年可看到3nm产品，2022年大批量产
在今天举行的2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球表示，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。（新浪财经）
2020-08-26
台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片
36氪获悉，近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
2020-08-21
英特尔7nm芯片将至少推迟至2022年上市，落后于AMD同类产品
据国外媒体报道，英特尔宣布，其即将推出的7nm制程遇到了一些问题，这将导致其7nm芯片的上市时间有所推迟。在今年第二季度的财报电话会议上，英特尔透露，由于7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片将推迟6个月上市。该公司的7nm芯片原本计划于2021年底上市，这一延迟意味着最早将于2022年上市。相比之下，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间了，远远领先于英特尔。（TechWeb）
2020-07-24
消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
外媒援引消息人士报道，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。目前向台积电追加芯片代工订单的还有联发科等芯片供应商。还有报道称，联发科分3批向台积电追加了芯片代工订单，涵盖5nm、7nm和12nm。此外，在今年台积电已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片。（TechWeb）
2020-06-29
英特尔：7nm将在2021实现产品首发
36氪获悉，英特尔宣布，英特尔的创新回归两年周期。英特尔称，10nm良品率大幅提升，2020年将推出一系列新品。7nm将在2021实现产品首发，2022年提供完整的产品组合。
2020-04-09
三星正式回应“7nm EUV良率”：内容与事实完全不符
36氪获悉，针对近期“三星电子7nm EUV良率”的相关报道，三星回应称内容与事实完全不符，三星表示，三星Foundry于今年4月在业内首推以EUV技术为基础的量产产品，并向客户供货，目前已达成高技术成熟度以及高良品率，EUV先进制程的良率爬坡速度也比之前的制程更快。以EUV技术为基础的5G产品计划在今年第四季度开始量产。
2019-08-23
荣耀发布9X系列，全系采用7nm麒麟810芯片
36氪获悉，7月23日，荣耀在西安发布9X系列手机，搭载华为第二颗7nm制艺芯片麒麟810，支持方舟编译器。配备后置4800万像素+1600万像素+200万像素三摄和3200万前置摄像头，售价1399起。
2019-07-23
中兴通讯CEO徐子阳：已经完成7nm工艺芯片的设计并量产
中兴通讯CEO徐子阳表示，在5G基站芯片方面，中兴通讯已经完成7nm工艺芯片的设计并量产，目前正在研发5nm工艺的5G芯片。（央视）
2019-07-02
华为发布7nm制程芯片麒麟810
36氪获悉，在华为nova5系列新品发布会上，华为正式发布8系列手机芯片，该系列第一款芯片是麒麟810，基于7nm制程，采用华为自研的达芬奇架构NPU。华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，麒麟810诞生后，华为麒麟芯片组成了三个系列：面向旗舰产品的麒麟9系列、面向高端产品的麒麟8系列，面向中端产品的麒麟7系列。荣耀产品副总裁熊军民微博透露，荣耀X系列旗舰也会搭载麒麟810芯片。
2019-06-21
比特大陆矿机再甩卖，7nm新品蚂蚁矿机T15两个半月降价57%
矿机生产厂商比特大陆的官方销售渠道 “蚂蚁售前服务” 推出消息，宣布蚂蚁矿机开启2019年货盛宴。2018年11月8号，蚂蚁矿机7nm新品蚂蚁矿机S15 、T15 正式官网开售。经测算，利用年货优惠券，S15可降到5330元，相比开售价降幅高达53%；T15可降到3020元，相比开售价降幅高达57%。（每日经济新闻）
2019-01-25
AMD发布首款7nm 3风扇显卡，对标RTX 2080
在CES期间，AMD CEO苏姿丰发布世界首款7nm显卡AMD Radeon VII。Radeon VII仍然基于Vega核心架构，延续了基本设计和技术特性，但是采用全新的7nm工艺制造，集成60个计算单元、3840个流处理器，售价699美元，约合人民币4760元。Radeon VII的对标对象是英伟达此前发布的RTX 2080。（新浪科技）
2019-01-10
AMD正式发布全球首个7nm GPU
在技术大会上，AMD正式发布了全新一代Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50，均基于7nm工艺的升级版Vega架构核心，是全球首个7nm GPU。AMD表示，7nm Vega核心架构拥有灵活的高性能、世界最快的FP64/FP32 PCI-E浮点性能、机器学习训练和推理、领先的显存和扩展性、唯一的硬件虚拟化、端到端的ECC纠错保护。（品玩）
2018-11-07
比特大陆透露即将开售两款搭载7nm芯片蚂蚁矿机新品
两款搭载全新7nm芯片的S15和T15型号蚂蚁矿机，将于近期在全球开售，包括北美、欧洲和亚太地区。国内方面，新品将于11月8日下午2点正式登陆官网开售。（中证网）
2018-11-06
AMD计划于2020年推出更高端版本显卡
最近有消息称，AMD很快将使用更精进的7nm制程和架构以获得更高的性能，然而根据目前的计划，AMD将先推出7nm的Vega GPU，然后在后续产品中再使用7nm的Navi-architecture架构。AMD最初只计划先在中端级别显卡使用Navi显卡，更高端的版本只能等到2020年才会上市。（3DMgame）
2018-10-24
台积电预计今年7nm芯片收入占比接近10%，明年超过20%
据外媒报道，台积电CEO魏哲家周四在投资者大会上透露，台积电预计来自7nm芯片的收入，在2018年全年收入中的比重接近10%，2019年可能超过20%。魏哲家在会上还透露，7nmEUV工艺按计划是在2020年量产，而台积电明年所代工的7nm芯片，绝大部分仍将使用其第一代的7nm工艺。（TechWeb）
2018-10-19
高通最新7nm技术芯片或将命名为骁龙8150
根据Xda Developers网站报道，高通在骁龙845之后的下一代芯片或将被命名为骁龙8150。据报道，骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造，芯片尺寸12.4mm×12.4mm，4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计，分别基于A76+A55架构进行半定制。（品玩）
2018-10-10
比特大陆即将量产7nm芯片
36氪讯，今日比特大陆蚂蚁矿机官方博客宣布其自主研发的7nm芯片即将量产，可用于挖掘比特币（BTC）、比特币现金（BCH）加密数字货币。这款芯片的单颗芯片集成10亿个晶体管，进行了算法优化，芯片采用独有电路结构和低功耗技术，能效比将低至42J/T。矿机详细参数暂未公布。
2018-09-21
格罗方德不再开发7nm半导体技术：台积电有望接盘
全球第二大芯片代工商格罗方德半导体（GlobalFoundries）本周一表示，公司将无限期暂停开发7nm芯片技术，转而专注于改进现有技术。本周一早些时候，AMD表示，将把7nm芯片生产全部转移到台积电或者其它代工商。（新浪科技）
2018-08-28
AMD称年底将推出两款7nm工艺芯片产品
根据外媒的报道，AMD表示将会在年底之前推出两款基于7nm工艺制程的芯片产品，分别是Rome和Vega 20。AMD的7nm工艺制程是台积电负责代工的，不过预计要明年上半年才会应用于7nm工艺的消费级产品。（Techweb）
2018-08-23
嘉楠耘智赶超比特大陆，率先推出7nm量产芯片
嘉楠耘智宣布，正式发布全球首个7nm量产芯片以及7nm区块链计算机阿瓦隆A9、12nm区块链计算机阿瓦隆L系列莱特币矿机，嘉楠耘智是全球第二大比特币矿机制造商，此前，该公司一直在与比特大陆进行7nm ASIC量产竞赛。（品玩）
2018-08-09
AMD确认将7nm工艺首次用于EPYC服务芯片
AMD CEO苏姿丰在回答罗森布拉特证券分析师Hans Mosesmann关于2019年7nm处理器产品的问题时表示：“7nm将率先用于新的EPYC服务器芯片，之后是Ryzen。”她还称，在完成7nm工艺之后，将会继续第一时间升级5nm工艺。（TechWeb）
2018-07-27
华为麒麟980处理器规格曝光：7nm工艺，最高主频2.8GHz
台湾DIGITIMES曝光了华为麒麟980处理器的规格，包括采用7nm制程工艺，同时CPU的主频可以达到2.8GHz。DIGITIMES表示麒麟980处理器将会搭载4个A77+4个A55，GPU方面麒麟980或将搭载华为自主研发的图形处理器，性能大约是高通骁龙845所搭载的Adreno 630的1.5倍左右。（IT之家）
2018-07-23
联发科表示：7nm 5G芯片最快明年预商用
在4月27日下午的业绩说明会中，联发科首席执行官蔡力行透露了联发科接下来的一些工作。蔡力行表示，联发科短期的目标主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G处理器芯片将采用7nm制程，预计2019年预商用。（IT之家）
2018-04-28
AMD表示7nm Radeon Instinct计算卡已经在实验室测试，最快Q3上市
AMD官方Twitter账号AMD News表示7nm Radeon Instinct计算卡已经在实验室测试当中，这意味着AMD 7nm Vega核心已经成功流片，甚至已经正在进行最后的产品测试，所以最快应该在第三季度上市。（超能网）
2018-04-27
麒麟980本季度量产，将采用台积电7nm工艺
据最新业界消息，麒麟980将在本季度量产，采用台积电最新的7nm工艺制造。今年第一季度，台积电的7nm工艺已经率先投入量产，今年全年可贡献约10％的收入，已经抢下不少订单，包括高通骁龙855、苹果A13。（快科技）
2018-04-08
三星7nm工艺提前半年完成，与台积电争夺骁龙855处理器代工
据韩国媒体报道，三星方面已经表示完成了7nm工艺的开发，比预计的提前了半年时间，这样就有充足的时间进行工艺改良和升级。这或许是为了抢夺苹果和高通公司的处理器代工订单。而台积电也宣布完成了7nm工艺制程技术，而且已经拿到了华为麒麟980的订单。（TechWeb）
2018-04-08
耗资60亿美元，三星7nm EUV工厂破土动工
36氪2月23日讯，三星在官网正式宣布将会投资60亿美元在韩国华城兴建全新的半导体工厂，用于扩充7nm EUV的产能，目前，该工厂已于今日破土动工，计划将在2019年下半年竣工，2020年实现生产。
2018-02-23
三星在韩国投资56亿美元建设新厂，为明年量产7nm芯片做准备
据外媒报道，本周三星在韩国本土投资的一家新工厂正式开始破土动工，该工厂主要的任务是为三星生产7nm工艺处理器，为明年的三星旗舰机型大规模量产做准备。据悉，这家工厂投资约56亿美元，同时由于7nm工艺很可能在几年内都将处于领先水平，三星未来还有进一步的扩张计划。（腾讯科技）
2018-02-22
苹果A12芯片采用7nm工艺：台积电代工
据TechWeb报道，供应链人士@手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，这也就是说苹果A12 CPU将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。
2017-10-26
华为7nm麒麟处理器启程：Intel带着10nm抢饭碗
麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到7nm，但不再只交给台积电代工。7nm工艺上，华为和台积电将继续密切合作，但华为正在寻求第二代工伙伴，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都在争取订单。Intel拿出了自己的10nm工艺，并且重申自己的10nm工艺足以媲美三星、台积电的7nm，晶体管密度达到了每平方毫米大约1亿个。（快科技）
2017-10-18
三星宣布11nm新工艺，7nm全面上极紫外光刻
今天，三星电子宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nm BEOL(后端工艺)，可以大大缩小芯片面积，另一方面则沿用14nm LPP工艺的部分元素。（快科技）
2017-09-30
台积电击败三星，赢得了高通骁龙订单
据国外媒体报道，台积电击败三星，赢得了生产高通骁龙840/845处理器的订单，成为下一代7nm应用处理器的代工厂。虽然，三星在10nm和7nm的生产线上投资了70亿美元，并希望明年推出7nm芯片组。但报道称，三星的7nm工艺进程不顺，目前已经启动了8nm工艺的研发，它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不一定能满足需求。所以，此次，高通选择了台积电为其生产。
2017-06-13
英特尔预计在2020年量产7nm
相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间。三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Intel的计划是在2020年量产，但是万一遇到难题了，会拖到2021年再量产。
2017-06-12
台积电7nm工艺成功试产：骁龙845在路上
据台媒经济日报消息，台积电计划在明年开始生产全球首款7nm芯片。台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7nm工艺打造高性能芯片，联发科及华为旗下海思半导体以及Nvidia都将采用台积电即将到来的7纳米工艺。与高通骁龙835采用三星的10nm工艺制造不同，在7nm时代台积电有望重新代工高通旗下高端处理器，相较10纳米制程，台积电之前指出7纳米较10纳米性能高约25%，功耗降低约35%，由于7纳米与10纳米工艺95%的设备都能共用，因此由10纳米转向7纳米将非常快速。
2017-05-05
三星10nm才诞生就过时，台积电开始测试7nm移动芯片
前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片。但据外媒报道，台积电表示它们已经获得了新思科技的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。文章称，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的生产。
2016-10-21
IBM 首款 7nm 工艺芯片流片
据称 IBM 为这款芯片投入了 30 亿美元研发费用，但目前 7nm 工艺芯片仍未进入量产阶段。虽然 IBM 仍在芯片技术研发的前沿，但他们已在上周正式将自己的芯片业务出售给半导体制造商 GlobalFoundries。此后 IBM 将继续研发自有芯片，生产方面则将移交至 GlobalFoundries。
2015-07-09
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